美国对中国芯片的打压一年比一年狠。
特朗普第一任期就启动出口管制和实体清单，目标明确：卡住中国高端制造业的脖子，逼中国在关键技术上让步。
结果适得其反——中国被彻底逼上自主化道路。
英特尔、英伟达、高通等美国芯片巨头眼看中国市场不断流失，转而尝试“曲线救国”：在越南建厂、设研发中心，试图绕过美国政府限制，维持对中国市场的间接影响。
但越南产能仅限封装测试，无法触及先进制程核心。
更致命的是，中国反手对镓、锗实施出口管制，直接掐住全球半导体原材料命脉。
美国企业成本飙升，供应链濒临断裂。
这场博弈早已超越技术竞争，演变为国家意志的正面交锋。
美国想靠封锁压垮中国半导体产业，却意外点燃了中国全产业链自主化的决心。
而美国企业夹在政府政策与市场现实之间，进退维谷。
2025年1月20日特朗普再度执政，2月即签署行政令，对中国进口商品加征10%关税，钢铝产品关税升至50%。
5月31日宣布自6月4日起实施双倍关税，半导体供应链首当其冲。
他甚至威胁对进口芯片征收100%关税，虽随后豁免部分产品，但附加条件极为苛刻——英伟达向中国出售H20芯片，必须将15%销售利润上缴美国财政部。
这种直接干预企业利润分配的做法，连共和党内部都难以认同。
回溯打压历程，2018年特朗普启动“301调查”，对250亿美元中国商品加征关税，芯片虽未成为初期焦点，但已埋下伏笔。
2019年，华为被纳入实体清单，美国企业向其供货需申请许可。
高通、英特尔瞬间失去最大客户之一，供应链断裂，股价应声下跌。
2020年，美国进一步扩大管制范围，将使用美国技术的芯片制造纳入限制。
这意味着，即便芯片不在美国生产，只要涉及美国设备或技术，即禁止对华出口。
台积电因此被迫停止为华为代工先进芯片。
中国随即出台《新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，财政部同步推出税收优惠，国家层面开始系统性投入半导体产业。
拜登政府非但未缓和政策，反而在2022年10月发布新规，全面限制先进计算芯片及制造设备对华出口。
英伟达A100、H100被禁，特供版A800、H800亦遭审查。
高通与英特尔仅能维持中低端芯片销售，高端市场基本失守。
企业被迫寻找出路。
2023年，英特尔CEO赴越南宣布投资15亿美元建设封装测试厂。
英伟达在越南设立人工智能研发中心。
高通于河内扩建研发团队。
这些动作看似积极，实则暴露无奈——封装测试属于产业链后端，技术门槛低，无法替代7纳米以下先进制程。
真正的核心制造环节，根本无法转移。
中国则加速推进自主化进程。
2023年7月，商务部宣布对镓、锗实施出口管制，8月1日生效。
镓是氮化镓功率器件的关键原料，锗用于红外光学与光纤通信，二者均为高端芯片与国防科技不可或缺的材料。
全球80%以上的镓、60%以上的锗产自中国，管制措施直接冲击全球供应链。
美国企业紧急寻找替代来源，但价格翻倍、纯度不足、供应不稳定，根本无法满足量产需求。
2023年8月，华为发布Mate 60系列，搭载自研7纳米麒麟9000S芯片，由中芯国际代工。
这一突破彻底打破“中国无法制造先进芯片”的论断，震动美国政界与产业界。
2024年12月，美国商务部将140个中国实体加入出口管制清单，试图堵住技术外流漏洞。
中国立即反制，12月3日宣布禁止对美出口镓、锗及锑。
锑是半导体掺杂剂与阻燃材料的关键成分，广泛应用于新能源车与军工领域。
2025年1月，中国商务部启动调查，评估美国芯片补贴对全球成熟制程市场的影响。
成熟制程（28纳米及以上）虽非尖端，却支撑汽车、工业控制、消费电子等七成以上芯片需求。
美国一边限制高端出口，一边以巨额补贴扶持本土成熟产能，被中国视为系统性不公平竞争。
特朗普重返白宫后，政策更趋极端。
他不仅恢复高额关税，还直接干预企业经营决策。
2025年8月，他确认协议：英伟达与AMD向中国出售AI芯片，必须上缴15%利润。
这种操作彻底背离共和党“小政府”传统，转而采取国家资本主义式干预。
企业被迫接受，但全球运营复杂度剧增。
英伟达H20芯片一度被禁，后虽获准销售，但数量与性能均受严格限制。
中国国家安全部推动关键领域优先采用国产芯片，企业主动规避英伟达产品。
2025年5月，美国商务部发布指南，明确禁止使用中国先进计算芯片，包括华为昇腾系列。
中国外交部回应：美方滥用长臂管辖，泛化国家安全概念，严重扰乱全球产供链秩序。
越南成为美国企业“避风港”的幻想正在破灭。
英特尔在越南的封装测试厂2025年4月累计出货超40亿颗芯片，高通自2020年在河内设立研发中心，英伟达2023年承诺将越南视为“第二故乡”。
2025年3月，越南政府宣布计划建设首个本土晶圆厂。
富士康子公司2024年11月投资8000万美元于北江省建电子元件厂，预计2026年投产。
2024年底，越南半导体产业总值突破61.6亿美元，加工制造业吸引大量外资。
但这些投资集中于组装与测试环节，缺乏光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心制造能力。
本土企业极度薄弱，仅Viettel在2024年推出5G DFE芯片勉强算得上突破。
更关键的是，越南工厂高度依赖中国原材料。
2025年第一季度，中国锑、锗出口量同比暴跌超50%，镓出口在3月降至半年最低点。
全球高科技产业已开始为“断链”做应急准备，但替代方案成本高昂且不可持续。
中国半导体自主化进展远超预期。
2024年11月，美国彻底终止高通与英特尔对华为的供货许可，华为全面转向国产供应链。
尽管中国芯片全球市场份额仅1.3%，出口量远低于进口，但国内需求足以支撑产业成长。
平安证券报告指出，美国管制越严，中国推进自主可控的决心越强。
2025年，国家研发投入再创新高，地方政府配套资金持续注入。
芯片设计公司数量五年内增长三倍，EDA工具、光刻胶、离子注入机等“卡脖子”环节均有团队攻关。
企业心态发生根本转变——从“不敢用国产”到“愿意试国产”。
华为昇腾在AI服务器领域逐步替代英伟达，小米、OPPO开始测试国产射频与电源管理芯片。
这种生态构建，比单纯技术突破更具战略意义。
美国试图拉拢盟友构建技术封锁联盟，但成效有限。
彭博社2025年9月报道称，美国正推动限制英伟达对华芯片出口数量与性能上限，甚至考虑全面禁止大模型训练芯片对华销售。
然而欧洲企业担忧失去中国市场，韩国三星与SK海力士在中国拥有巨额制造投资，日本材料厂商严重依赖中国订单。
盟友配合度低，围堵效果大打折扣。
更深层的问题在于，美国自身产业结构已难支撑其技术霸权。
过去数十年，美国将制造环节外包，专注设计与软件，形成“轻资产、高利润”模式。
但技术优势若无法通过制造与市场变现，终将空心化。
俄乌冲突与中美贸易战进一步削弱欧日韩高端市场，这些地区根本无法消化美国半导体产业的巨额产能。
行业每年超500亿美元研发投入，若失去中国市场，多数产品难以收回成本。
这场芯片战的本质，是新质生产力与旧霸权逻辑的对决。
美国试图用封锁压制中国的技术跃迁，却倒逼中国重构生产关系与产业链体系。
中国过去在芯片领域存在严重路径依赖，如今被逼至墙角，反而下定决心打破垄断。
这种变革一旦启动，便不可逆转。
光刻机、EDA、高端材料仍是硬骨头，但中国拥有统一国家战略、庞大工程师红利、完整工业体系，以及一个愿意给国产技术试错机会的市场。
美国虽技术领先，却深陷政治极化、产业空心化与盟友离心困境。
特朗普幻想“既要打压中国，又要企业赚钱”，注定失败。
2025年10月，芯片战愈演愈烈。
封锁从未阻止过任何国家的技术崛起。
苏联曾试图用技术壁垒遏制西方，最终自身僵化崩溃。
美国今日重蹈覆辙，只会加速自身优势流失。
真正的技术进步源于开放、竞争与市场需求，而非禁令与围堵。
中国或许尚未成为芯片强国，但方向已定，步伐坚定。
越南无法成为技术策源地，仅能充当组装节点。
美国无法切断全球供应链，因为中国掌握的不仅是市场，更是原材料、制造能力与日益成熟的生态。
这场博弈拼的不是短期制裁，而是长期战略定力。
美国选择对抗，中国选择自强。
时间站在顺应趋势的一方。
全球高科技产业正在为断链做准备，但应急措施治标不治本。
真正的出路在于重建平衡、包容的全球分工体系。
可惜政治短视压倒经济理性。
不过没关系——市场自有逻辑。
只要中国持续将芯片视为国之重器，将自主可控作为长期战略，哪怕前路荆棘遍布，终将走出自己的路。
被逼出来的决心，比顺境中的雄心更坚定。
